型号:XC2V3000-4FGG676C | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:676-BGA | 描述:IC VIRTEX-II FPGA 3M 676-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC VIRTEX-II FPGA 3M 676-FBGA |
系列 | Virtex®-II |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 3584 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | - |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 1769472 |
I/O数 | 484 |
栅极数 | 3000000 |
电压_电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 676-BGA |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
供应商
深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林0755-83206370(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林0755-83206370(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林0755-83206370(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市意好科技有限公司 | 朱小姐/吴小姐/朱先生0755-88608510/88608316/83241196 |
HECC GROUP CO,LIMITED | 蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890 |
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HECC GROUP CO,LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890 |
深圳市春东电子有限公司 | 朱先生/王小姐0755-82563615/82563213 |
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- TWM3J300E
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Ohmite
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RESISTOR CER 300 OHM 3W RADIAL
- XC2V3000-5FGG676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Xilinx Inc
676-BGA
IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA
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Vicor Corporation
9-FinMod
CONVERTER MOD DC/DC 5V 100W
- XC2V3000-6FGG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
Xilinx Inc
676-BGA
IC FPGA VIRTEX-II 3M 676-FBGA